華碩 ASUS F9S 打開來、看仔細
打開 F9S 時，可以感受到上蓋的紮實度相當高，就算是刻從邊角開始掀，整個上蓋也不會有變形出現，雖然因為強壯了些，使得 F9S 上蓋邊框與厚度都比較大些，不過筆者個人是蠻喜歡這樣的設計，因為以高移動性的產品來說，重量是一回事，但是機體的穩定度也很重要，就算是有保護套還是專用攜行袋，也難保不會碰來碰去的，所以說筆電本身的強度，對需要經常移動的鄉親來說，絕對是一大考量要素。
而 F9S 上蓋中央是 130 萬畫素，可旋轉 240° 的網路攝影機，不但可以用於即時影音傳訊拽，透過華碩的 LiveFrame，還可以直接當作簡單的數位相機甚至是監控器，不過使用時這 Cam 旁的電源燈會亮起，如果想在外頭用 Cam 偷拍甚麼人的話，被發現的機率其實蠻高的。
▲這台 F9S 身上的貼紙還真是不少。
▲紮實的做工、穩重的黑鐵色，加上接近 A4 的便利尺寸，華碩 F9S 可說是 12 吋筆電中的模範生，難怪東森購物會給他「踏雪赤兔機」的稱號！( 原因不詳 )
▲內建 3.5G Express Card 是 F9S 的特色之一。
對啦！這裡有件東西筆者還真要提一下，大家看電視廣告還是許多產品上，都可以看到廠商喜歡將一些有的沒的規格識別標誌打出來，像是電視廣告後會貼「Intel XXX」，或者是在廣告中貼上「Intel XXX」並且直接用文字打上「本產品使用 Intel XXX 處理器、平台」甚麼的，各位！
這些東西可不是原製造商愛貼的，主要是因為 Intel 會有補助啦！只要在廣告甚至是活動宣傳物中配合 Intel 打出這類訊息，Intel 都會給補助哦！當然這些東西不是你說貼了就算，要先給 Intel 確認過後刊出，才能拿到 Intel 的補助款，這種在別人產品廣告中做的置入式行銷，真的是很高招吧！
▲F9S 於上蓋內側中央處，內建 130 萬畫素的可旋轉視訊攝影鏡頭，使用時會有 LED 燈亮起。
▲攝影機旁邊的微型麥克風。
▲位於機身右側的指紋辨識器。
▲目前華碩許多筆電產品，都流行在螢幕外框增家一片鋼琴鏡面處理的嵌入式邊框，讓視覺效果更好。
F9S 在下蓋也就是鍵盤上方到鉸鏈開合處之間，有片類似卡夢 ( Carbon ) 的飾片，雖說卡夢用在這裡意義不大，不過多少讓黑色為主的機身多點變化。至於揚聲器部分則是位於螢幕下方，聲音蠻大聲的，出力非常、非常夠，但由於深度不足，所以聽起來比較尖銳些，不過筆電就是這樣囉！
▲鍵盤上方的 Carbon Feel 飾片。
▲揚聲器位置在螢幕下方兩側，音量是有，但和大多數筆電一樣，缺乏聲音的厚度。
▲有金屬飾片的電源開關以及系統效能切換鈕。
▲採金屬材質設計而成的系統燈號以及 WLAN 開關，看起來更有質感！
▲金屬外框的 TouchPad 與按鍵。
▲這張圖比較容易看出來 Touch Pad 的操作面積。
說到 F9S 的 TouchPad 這裡筆者就要跳出來說一下，平常 15" 筆電用久了，熊熊用這 12" 筆電還真是很不習慣，因為 12" 筆電鍵盤下方延伸的空間較短，所以 TouchPad 面積也連帶減少，偏偏現在流行平面式的 Touch Pad 設計，所以操作時經常會不小心推到空白鍵上去才知道。
華碩 ASUS F9S 翻過來，看的更清楚
拿到 F9S 時，筆者最有興趣的就是他的 3.5G 無線網卡了！不用外接小尾巴搖著搖著，感覺多好！於是在好奇心的驅使下，小心翼翼的轉下了 F9S 後面的螺絲，想看看這無線網卡用的是誰家的晶片，順便看看 SIM 卡到底在哪裡！
不過經過一番掙扎之後，還是決定放棄，因為筆者沒有準備安全撬手，有些地方就算螺絲轉下來了，還需要將卡榫弄開才能順利拆開，所以只好不甘心的一一裝回去，所以說如果入了 F9S 想換 SIM 卡，那可能會比較麻煩些。
於本打算貼很多內部圖出來，不過似乎也沒多大意義，畢竟實際工作情形才有真正的參考意義，所以下面我們就點到為只吧！
▲F9S 背面圖。比較厚的地方集中在上圖的上半部，而主要會發熱的元件也在這些地方。
▲目前沒有貼皮的機種，大多都是中國製造。
▲製造日期標示的清清楚楚，可能比超市賣的食品還清楚。
▲電磁波警告語，感覺上跟印在煙盒上的警告語差不多，不過這貼在底部效果應該更差。
▲F9S WLAN 採用 Intel 4965GAN 的 PCI-E Mini Card，支援 802.11a/b/g/Draft N。
▲這就是 F9S 主要發熱元件，左邊是 Seagate Momentus ST9160821AS 5,400rpm 160GB 硬碟，右邊是 CPU、MCH、RAM 以及散熱風扇。
▲導熱片 熱導管 散熱風扇，很一般的散熱總成。
▲風扇運轉時， 一點聲音也沒有，非常安靜。
▲原廠只配了一支 1GB DDRII 667MHz 記憶體。
▲記憶體模組採用南亞的顆粒。
小尺寸筆電最大的殺手就是散熱問題，過去 Pentium 時代國內產的筆電，大多問題都撇在散熱上，不過現在國內各大廠技術已經非常成熟，各種散熱器、散熱風扇的設計，都能夠提供系統穩定的工作環境，而採用 nVIDIA GeForce 8400M G 獨立顯示晶片、Core 2 Duo T7300 處理器的，雖然溫度略高點，不過連跑一天的測試下來，還是穩的很。
這裡讓我們一起看看跑 3DMark06 時，華碩 F9S 在各部位溫度大約是如何吧！
▲測試時室內溫度約為 26.7 度。
▲散熱口測到最高溫度來到 62.1 度。以筆電來說，這溫度算是蠻高的，不過這也是 F9S 主要會發熱的地方。
▲右手鍵盤處～ 29.3 度。
▲左手鍵盤處，這裡測到 34.3 度，以室內溫度26.7 度來看，這樣的溫度還算 OK 。
▲TouchPad 附近測到 35.2 度，比預期中溫度要來的高一點。
▲左手鍵盤處測到 34.8 度，看來下面有風扇還是有差的。
▲這下面應該差不多是處理器的位置，所以測得的溫度也來到了略高的 37.2 度。
▲底部記憶體附近測到 41.1 度。這溫度冬天放在腿上應該蠻舒服的。
▲底部另外一邊硬碟處，則只有測到 35.4 度。
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