C90S 內在美
前面曾經為大家開箱分享華碩超頻筆電「C90S」，其中最讓人趕到興趣的，莫過於這部筆電所強調的兩大重點，一是熱鍵超頻，另外則是可拆機升級，前面看過外觀，那接下來讓我們一起來看看「C90S」的內在美吧！
客製化
在文宣廣告中，華碩不斷強調「C90S」不但可以超頻，還導入了客製化的服務，讓使用者可以針對自己需求來選擇配備，甚至是「升級」配備。一般來說，一部筆電出廠之後，由於內部空間有限，配便上所能夠進行的升級的部分非常有限，頂多加加主記憶體、換個硬碟機甚麼的，其他部分想要新增甚麼裝置，就必須透過外接裝置或插卡來達成。
可升級的關鍵
現在筆電雖然有 USB、E-SATA、IEE 1394、 Express Card 等介面，能夠提供筆電使用者連接更多裝置，但這些頂多是一些外加裝置而已，對於筆電本身的運算、3D 顯示能力，往往是難以更動的，而「C90S」透過採用與桌機相同的處理器，配合 nVIDIA 推出多年的 MXM 筆電顯卡共同規格，讓「C90S」具備升級處理器與顯卡功能的筆電！
▲要拆開「C90S」後面這塊「升級任意門」，要準備一支細一點的起子，類似圖中的這種十字起子。
升級任意門
而為了讓使用者能夠更方便的拆機進行升級改裝，「C90S」特別設計了「升級任意門」(ACE Door, Accessible, Convenient, Effortless)，在初期設計時，就將使用者更新時的便利性考慮進去，將所有主要裝置設計在容易拆裝的位置，讓使用者輕鬆升級，讓筆電隨時保持最好的運算顯示能力，持續提升戰力，不再因規格過時而含淚捨棄！
讓我們一起來拆拆看吧！
要拆機首先要準備的，當然是一部沒拆過的「C90S」囉！另外還需要一把十字螺絲起子，以及不用太靈活的手。將「C90S」翻過來之後，仔細觀察機背蓋子上螺絲孔的位置，然後尋找有「螺絲」圖樣的標誌。
▲在「C90S」背後找到四個這樣標記的螺絲孔位，然後將裡面的螺絲給小心轉下來。
▲用來鎖「任意門」的螺絲比機體內部所使用的螺絲稍稍長了一點，記得要收好，千萬別搞丟囉～！
拆下升級任意門
要拆下這所謂的「升級任意門」，只要轉下四顆螺絲即可，所以當你找到標誌、轉下四顆螺絲之後，就可以停手，將螺絲收好，其實應該多送幾顆備用螺絲才是，畢竟筆電螺絲不大，沒收好實在很容易弄丟呢！
▲先稍微搖一下，搖出一點空隙之後就可以知道推出來的方向。
接著就是拆下「任意門」！拆的方式很簡單，首先先用手掌蓋在背後蓋上，然後上下前後搖動一下讓後蓋稍稍移動，當挪出空隙之後，再將整個後蓋往機身後方輕推，接著就可以將後蓋取下來囉！
▲然後就可以輕鬆取下半嵌入的「任意門」！( 那些油油的手印絕對不是筆者的！)
▲瞧～這就是「任意門」的背面囉！雖然是易吸熱的塑料材質，但經過銀色金屬粉處理後，相信能夠有效讓熱能集中置散熱系統上。
四顆萬轉無刷風扇
打開後蓋之後，我們最主要欣賞的其實不是升級模組，而是「C90S」的散熱系統！在後面的「Turbo Engine」內，原來是四顆風扇與散熱鰭片所構成的系統，而且我們還可以發現四條熱導管，將熱量由系統裝置導引至後方散熱鰭片，然後再透過這四顆風扇將熱量抽離機身內部！
▲這就是「Turbo Engine」的真面目～四顆一排的風扇與組合。
無刷風扇的好處
而這四顆風扇可不是一般風扇，而是採用無刷馬達的直流風扇，採用無刷馬達的好處很多，由於少了一般直流馬達的碳刷，使得無刷馬達不會衰減，而且無刷馬達更有著體積小、高效率的特性，透過無刷電變更可以精準的控制風扇轉速，也因此「C90S」擁有多段的風扇轉速變化，不但達到低耗高效率的目標，更能夠有效降低運轉噪音。
▲DC 無刷馬達具有高效率、低耗能、無碳刷不衰減的優勢，而且透過電子變速器，更能讓系統依照溫度微調風扇轉速，達到一般工作時低噪音的目的。
▲華碩 ASUS 「SC90」背後「升級任意門」卸下後，可以發現主要能升級的配件都集中在這裡，從硬碟、主記憶體到 MXM 顯卡以及中央處理器與右側的 CD-ROM Bay。
四條熱導管！！
熱導管！除了前述的那四顆風扇之外，另外讓人驚奇的就是「C90S」內出現的四條熱導管。以前筆電工作溫度不高時還沒出現熱導管，而隨著處理器、顯示晶片效能越來越好，筆電越來越薄，在這狹小的空間內，實在很難讓每一個發熱組件能夠擁有自己的散熱空間，於是出現了熱導管。
▲看看銅色的那四條管子，這就是熱導管囉！而熱能最高的處理器部分更是一口氣用上了兩管呢！圖中最小條的是 MCH 用的。
▲注意到沒？由於 MCH 在 MXM 顯示模組下方，所以 MCH 只露出半條熱導管而已。
獨立散熱鰭片
透過熱導管，將各元件的熱能導引至較大的散熱區域中，進行集合散熱，是近期大多數筆電的作法。「C90S」雖然也是用熱導管，不過為了達到更好的散熱效率，每個發熱元件的熱導管都連結至屬於自己的獨立散熱鰭片，其中熱能較高的中央處理器更有兩條熱導管！而這些散熱鰭片集中於機身突出部位的「Turbo Engine」，然後再透過那四顆萬轉風扇，將熱能一起送出機身外。
▲華碩「C90S」主要的散熱方式，就是透過這四條熱導管，將熱能導引至後方的散熱鰭片，然後再透過那四顆萬轉無刷風扇，將熱空氣抽到機身外達到散熱的作用。
高度是散熱關鍵
由於熱導管是一種冷熱循環動作，為了讓熱導管的效率更好，冷凝端最好高於吸熱端，這樣才能讓蒸發後的流體來到冷凝端，待凝結後再流回吸熱端，以達到最佳的冷熱循環效果，而其中的關鍵就是冷凝端的溫度必須低於吸熱端許多，這樣才能達成導熱的目的。
不過在強調輕薄、美觀的筆電中，要做出高度差實在是有點困難，那該如何在有限的空間內，創造出最佳冷熱循環效果？在「C90S」後方特別突出的「Turbo Engine」就是為此而設計，透過一大排的散熱鰭片與高轉速的無刷風扇，讓鰭片的溫度得以快速下降，如此一來便能形成熱循環，讓機身內所累積的熱能，能夠在短時間內迅速隨著抽出的氣流排出，達到能夠讓 CPU 超頻的高散熱效率！
▲看看這張照片，更容易看出主要發熱元件位置都相當集中，而各元件之間也都留有空間，讓空氣得以流過在各元件之間，達到散熱的效果。
看過這精心設計的散熱系統之後，實在不得不佩服華碩的氣魄，因為這部分所採用的料件可都是高級品，要知道那可隨溫度微調的無刷風扇組，其實和現在流行的 DC 直流變頻冷氣是一樣的道理呢！ 接著就讓我們繼續拆下去吧！
記憶體模組
華碩「C90S」隨配的記憶體為南亞 NT1GT64U8HB0BN-3C DDR2-667 SDRAM，延遲時間為 5-5-5-15 @ 333 MHz、4-4-4-12 @ 266 MHz、3-3-3-9 @ 200 MHz。「C90S」記憶體容量最大可以裝到 3GB，原廠配的為 2GB。拆裝記憶體的方法再簡單也不過，輕輕撥開兩側的固定片，SO-DIMM 模組就會跳起來囉！
▲讓我們先來拆記憶體吧！記憶體模組位於機身前方接近中央處，拆卸時只要將一旁的固定卡榫輕輕撥開及，注意不要太用力，一些機器運作久了之後，由於溫度關係塑膠容易變脆，太用力的話很容易將兩側固定卡榫給弄斷，至少筆者就有過這樣的經驗。
▲接著撥開記憶體模組的另外一邊固定卡榫。
▲鬆開兩邊之後，記憶模組就會整塊彈起來，然後就可以換下來囉！
▲瞧～就是這麼簡單！「C90S」隨附 2GB DDRII 667，採用南亞的顆粒。
▲裝回去的時候更簡單，只要輕輕的插入 DIMM 插槽後，用手指「按下去」即可！
▲拆零件啦～！首先目標是上圖中央的 MXM 顯示模組。
顯示模組
接下來讓我們來看看未來最有可能升級的一項配備：MXM 顯示模組。據華碩表示，隨著客製化服務的落實，未來將會推出更強大的 MXM 產品供使用者選購，目前機器上所配的是目前 nVIDIA 筆電產品中最早支援 DirectX 10 的 GeForce 8600M GT，官方核心時脈為 475 MHz，記憶體為 512MB DDR3 700MHz。
▲看看起子所指的地方，那就是拆顯示模組時所要鬆開的螺絲，左右兩側各一顆螺絲，可別多拆囉！
▲轉下螺絲之後，稍微搖一下顯示模組，推的時候要小心後面熱導管所連接的散熱鰭片。
拆顯示模組時同樣也很簡單，由於 MXM 顯示模組為插卡式的，所以拆下時只要轉下後面散熱片上的兩顆固定螺絲，就可以將 MXM 模組拔下來，這裡要比較小心的是不要過度施力，將後面所連結的東西給弄歪了
▲瞧～這就是 nVIDIA 推很久的 MXM 規格顯示模組啦！
▲這就是華碩「C90S」的顯示模組，採用 GeForce 8600M GT 顯示晶片，512MB DDR3 顯示記憶體，上圖中可以看到連接插槽的金手指，未來當華碩客製化服務更全面時，筆電升級顯卡也將更為便利！
重頭戲～拆 CPU 啦！
接著讓我們來看看怎樣拆 CPU吧！「C90S」同樣以四顆螺絲來固定 CPU 的散熱模組，這散熱模組是透過兩片金屬片將倒熱片給牢牢固定住，轉下螺絲之後，就可以輕鬆拆下，同樣的由於李面的螺絲比較短些，所以要別收好才行啊！萬一這裡掉個一顆，造成散熱模組無法完全貼緊，那可是會嚴重影響到散熱效果的！
▲接著來拆 CPU 吧！由於「C90S」採用桌機用的處理器，所以散熱顯得格外重要，這裡可是用上了兩條熱導管呢！而導熱片的固定方式，是以金屬片來強壓，以獲得較佳的接觸面。
▲轉下四顆固定片的螺絲之後，輕輕搖晃小心尾端的散熱鰭片，即可將 CPU 散熱模組取下。
最長的散熱鰭片
轉下螺絲後，輕輕的搖動一下這片散熱模組，確定好方向性之後，再慢慢的將這塊散熱模組取下，拿下時要注意有塗散熱膏的那一面，別把他給抹掉了。再來就是撥開 Socket 上的 CPU 固定板手，撥開固定片，然後就可以將 LGA 775 封裝的 E6600 順利取下囉！
▲這就是華碩「C90S」超頻筆電處理器的散熱關鍵～兩條熱導管加上大型散熱鰭片。
▲華碩「C90S」中央處理器的散熱模組，雙熱導管加上大型散熱鰭片，其中散熱鰭片幾乎暫去「Turbo Engine」大部分的容積。
▲光是 CPU 散熱模組的鰭片，就佔去了「C90S」後方大半面積。
▲露出散熱頭的 Intel Core 2 Duo E6600 處理器。
CPU 防呆裝置
現在處理器取消了以前的長接腳形式，改為面接觸，所以安裝、取下時更不需要擔心會去凹到，至於安裝時也不用擔心方向性，CPU 都會有防呆裝置，基本上只有對好兩側的凹槽才能順利裝入，所以就算是沒有經驗的使用者，也能夠順利安裝。
▲小心打開固定處理器的壓力板手。
▲然後就可以將上面的固定金屬蓋打開。
▲打開壓住 CPU 的金屬蓋之後，就可以取下這顆 E6600 囉！
▲就是這麼簡單～！而且現在處理器捨棄了過去針狀接腳後，拿取時只要不摔落，基本上還算好收。
▲安裝 CPU 時也很簡單，由於兩側有預設凹槽，所以完全不用擔心會裝錯方向，除非有人將 CPU 翻過來裝....。
▲其實可以拆換的零件已經拆過了，這顯示模組下方的 MCH 真的是單純拆好玩而已，因為這部分總不可能換吧！
MCH 散熱模組
接著是 MCH 上的散熱模組，隨著處理器與記憶體的外頻越來越高，記憶體控制模組 ( intel 的叫法，也就是以前的北橋啦！) 的工作溫度也隨之提升許多，所以現在針對 MCH 的散熱，已經成為超頻時另外一項必須考慮的要素，而強調具備超頻功能的「C90S」，當然也很清楚這點，所以在 MCH 上同樣設計有獨立散熱模組，這點在 NB 中算是比較少見的設計。
▲轉下三顆螺絲之後，就可以取下 MCH ( intel Lakeport-G i945GC ) 的導熱模組，這也是所有模組中最小、最簡單的！
重疊設計
而 MCH 的位置就在於 MXM 顯示模組下方，這樣的設計相當合理，因為一般使用者去拆裝 MCH 的機率幾乎是等於零。所以說這部分就算是直接設計在 MXM 模組下方，也不會有甚麼拆裝不順的情形發生。而拆 MCH 散熱片的方式也很簡單，只要轉下三顆螺絲就能夠搞定，唯一比較特殊的是 MCH 的散熱片比較簡單。
▲同樣的，接觸面上也有散熱膏，萬一抹掉的話記得要補塗！
▲這就是 MCH ～intel Lakeport-G i945GC 的真面目，由於採 Flip Chip 封裝方式，所以要特別小心這顆 MCH 的邊緣，看到這顆不禁讓人想起之前曾經弄缺角的 Pentium III。
▲華碩「C90S」原配硬碟為 Seagate 5,400rpm SATA，如果想升級到 7,200rpm，只要拆下外面金屬固定架後的兩顆螺絲即可進行硬碟的換裝動作。
三大主要散熱裝置
接著讓我們一起來看看這會兒拆下了哪些東西吧！基本上硬碟的拆法也很簡單，只要轉下後面固定片上的兩顆螺絲，就可以輕易的進行硬碟更換動作，當然啦！如果說這裡可以直接升級到 7,200rpm 的機種，以 2.5" 碟片來說，效能上將會有相當大的改進。而拆下來的東西如下圖：
三大主要散熱裝置
接著讓我們一起來看看這會兒拆下了哪些東西吧！基本上硬碟的拆法也很簡單，只要轉下後面固定片上的兩顆螺絲，就可以輕易的進行硬碟更換動作，當然啦！如果說這裡可以直接升級到 7,200rpm 的機種，以 2.5" 碟片來說，效能上將會有相當大的改進。而拆下來的東西如下圖：
▲這就是華碩「C90S」三大主要散熱模組，由右到左分別是：MCH、MXM以及 CPU、CPU ( E6600 )，而那個大那個小，相信一眼就能夠看出來了！
很清楚看鰭片面積和熱導管數量就知道，最關鍵的散熱點在於中央處理器上，「C90S」由於強調的是 CPU 可超頻 20%，所以看得出來針對處理器部分下足了功夫進行散熱，看看這鰭片與熱導管，很驚人吧！
▲這就是 CPU 的散熱模組，注意鰭片下方還有一層薄薄的墊子。
▲看看從這散熱鰭片中央穿過的熱導管以及空隙，根據華碩工程師表示，這可是修改再修改，測試再測試，經過千錘百鍊才完成的設計！
MXM 顯示模組
接著來看看顯示模組，這個模組的散熱片和顯示卡是組裝在一起的，不過很明顯的散熱鰭片面積遠遠不及 CPU ，雖說顯示晶片的工作溫度感覺上沒有處理器來的高，但是 80 奈米的 GeForce 8600M GT 由於周圍有一圈的顯示記憶體，在這樣的包圍效果下，實測工作溫度硬是比處理器還來的高！雖而且多了近 10 度呢！
▲MXM 顯示模組，在背後可以見到四顆記憶體。
為了讓大家看的更清楚，筆者也順道將散熱片改拆了開來，這塊 8600M GT 裡面其實很單純，散熱片有針對記憶體部分做接觸面的強化，同樣的拆開時要注意散熱膏部分保持好。
▲MXM 顯示模組散熱鰭片的面積，和 CPU 相比真的是差很多呢！
▲顯示記憶體為夢奇達的產品，按理說 700MHz 應該是 -14 才對，-20 應該是 500MHz....
▲MXM 散熱模組有兩層，轉下三顆附彈簧的螺絲之後，下面還有四顆！
▲再繼續轉下四顆螺絲後，就能夠將第二層散熱片與機板分開，大家可以注意記憶體部分有對應到軟質散熱墊，至於 FC 封裝的 GeForce 8600M GT 就直接用散熱膏與上面的散熱片接觸。
▲由於顯示記憶體比較脆弱，所以特別用上了軟墊，而且固定螺絲還另外配上彈簧，避免鎖過頭把機板上的元件鎖裂了！
▲再來一張 GeForce 8600M GT 的特寫吧！約末手掌心的大小，卻等於一大張 GeForce 7600GT 的效能 (或說降頻後的 8600 GT)，最重要的是 MXM 規格的可升級性！
MCH 散熱模組
我想顯示晶片的工作溫度較高，多少和 MCH 疊在一起的設計有關連吧！雖然有熱導管，但是熱加熱的結果往往是更熱，更何況 MCH 的散熱鰭片更少！接觸點面積也更小，所以就算是有熱導管進行倒熱，但相信熱輻射還是會造成上方顯示模組的溫度上升。
▲MCH 用的散熱模組，是「C90S」裡面最小的。
▲散熱鰭片面積和顯示模組差不多，但是結構上感覺又更簡單了些。
看過以上華碩「C90S」的拆機寫真之後，大家是不是對這套散熱系統很感興趣呢？畢竟在筆電中從來沒見過這樣的設計，熱導管、集中化散熱鰭片、四顆萬轉無刷直流馬達集中排風，真的是夠酷了！那實際運作時又是如何呢？嘿嘿，關於華碩「C90S」的執行效能與溫度變化，筆者會整理在另一篇文章中！另外，想看機器外觀的可以點下面：
華碩筆電中的效能之王～C90S 開箱分享！
很清楚看鰭片面積和熱導管數量就知道，最關鍵的散熱點在於中央處理器上，「C90S」由於強調的是 CPU 可超頻 20%，所以看得出來針對處理器部分下足了功夫進行散熱，看看這鰭片與熱導管，很驚人吧！
▲這就是 CPU 的散熱模組，注意鰭片下方還有一層薄薄的墊子。
▲看看從這散熱鰭片中央穿過的熱導管以及空隙，根據華碩工程師表示，這可是修改再修改，測試再測試，經過千錘百鍊才完成的設計！
MXM 顯示模組
接著來看看顯示模組，這個模組的散熱片和顯示卡是組裝在一起的，不過很明顯的散熱鰭片面積遠遠不及 CPU ，雖說顯示晶片的工作溫度感覺上沒有處理器來的高，但是 80 奈米的 GeForce 8600M GT 由於周圍有一圈的顯示記憶體，在這樣的包圍效果下，實測工作溫度硬是比處理器還來的高！雖而且多了近 10 度呢！
▲MXM 顯示模組，在背後可以見到四顆記憶體。
為了讓大家看的更清楚，筆者也順道將散熱片改拆了開來，這塊 8600M GT 裡面其實很單純，散熱片有針對記憶體部分做接觸面的強化，同樣的拆開時要注意散熱膏部分保持好。
▲MXM 顯示模組散熱鰭片的面積，和 CPU 相比真的是差很多呢！
▲顯示記憶體為夢奇達的產品，按理說 700MHz 應該是 -14 才對，-20 應該是 500MHz....
▲MXM 散熱模組有兩層，轉下三顆附彈簧的螺絲之後，下面還有四顆！
▲再繼續轉下四顆螺絲後，就能夠將第二層散熱片與機板分開，大家可以注意記憶體部分有對應到軟質散熱墊，至於 FC 封裝的 GeForce 8600M GT 就直接用散熱膏與上面的散熱片接觸。
▲由於顯示記憶體比較脆弱，所以特別用上了軟墊，而且固定螺絲還另外配上彈簧，避免鎖過頭把機板上的元件鎖裂了！
▲再來一張 GeForce 8600M GT 的特寫吧！約末手掌心的大小，卻等於一大張 GeForce 7600GT 的效能 (或說降頻後的 8600 GT)，最重要的是 MXM 規格的可升級性！
MCH 散熱模組
我想顯示晶片的工作溫度較高，多少和 MCH 疊在一起的設計有關連吧！雖然有熱導管，但是熱加熱的結果往往是更熱，更何況 MCH 的散熱鰭片更少！接觸點面積也更小，所以就算是有熱導管進行倒熱，但相信熱輻射還是會造成上方顯示模組的溫度上升。
▲MCH 用的散熱模組，是「C90S」裡面最小的。
▲散熱鰭片面積和顯示模組差不多，但是結構上感覺又更簡單了些。
看過以上華碩「C90S」的拆機寫真之後，大家是不是對這套散熱系統很感興趣呢？畢竟在筆電中從來沒見過這樣的設計，熱導管、集中化散熱鰭片、四顆萬轉無刷直流馬達集中排風，真的是夠酷了！那實際運作時又是如何呢？嘿嘿，關於華碩「C90S」的執行效能與溫度變化，筆者會整理在另一篇文章中！另外，想看機器外觀的可以點下面：
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